Firmen demonstrieren Vision der Tiefe 3D durch Stereo-Kamera-Fusion für die SchnellbewegungsObjektverfolgung in AIoT und in den autonomen geführten Roboter- und industriellengeräten
Bezugsentwürfe setzen St.-leistungsstarke, fast-Infrarot-, Globalfensterladenbild-Sensoren wirksam ein, um die beste Qualitätstiefenabfragung und Punktwolkenschaffung sicherzustellen
Unter Verwendung der Anstellungen zeigen die Firmen, wie die Stereovideo- und Tiefenkamera, die von moderner aktiv-kodierter Infrarottechnologie gemacht wird, Fähigkeiten wie Eigenschaftsanerkennung und autonome Anleitung am mittel-zu-langen Arbeitsbereich erhöhen kann.
„STMicroelectronics moderne Bild-Sensoren, unter Verwendung der eigenen Verfahrenstechniken, Klasse-führende Pixelgröße des Angebots, beim Angebot der hohen Empfindlichkeit und des niedrigen Übersprechens,“ sagte James Wang, Hauptstrategie u. Verkaufs-Offizier, eYs3D-Mikroelektronik. „Solche leistungsstarken Bild-Sensoren, an einem Punkt des konkurrenzfähigen Preises ermöglichen uns, extrem kompakte Systemgröße bei der Gewährleistung der hervorragenden Leistung der industriellen Bildverarbeitung zu erzielen. Die starke Verbindung, die wir mit St. hergestellt haben, erhöht unser Vertrauen, um neue Produkte zu entwickeln, die führen den Markt der industriellen Bildverarbeitung.“
„Die Zusammenarbeit mit eYs3D-Mikroelektronik, durch ihre Sachkenntnis in der Gefangennahme, Vorstellungsverständnis und 3D-fusion, bietet St. zusätzliche Geschäftschancen, Anwendungsfälle an, und die Ökosysteme, die Nachfragen nach Stereovision in den Anwendungen wie Robotern, Hausautomation, Haushaltsgeräte und vielen anderen ansprechen,“ sagte David Maucotel, Geschäftszweig Manager an der Darstellungs-Untergruppe St. „Während die Bezugsentwürfe, die an CES zur Schau gestellt werden, einfarbige Sensoren benutzen, können wir aufregende Verbesserungen und weitere Anwendungsfälle unter Verwendung der RGB- und RGB-IRversionen unserer Sensoren bereits voraussehen.“
Die CES-Demonstrationen heben zwei gemeinsam entwickelte Bezugsentwürfe, das Ref-B6 und Ref-B3 ASV (aktive Stereovision) Video- und Tiefenkameras hervor. Beide kombinieren den eYs3D Lebenslauf-Prozessor und eSP876 Stereolithographie 3D das Tiefe-Kartenchipset mit Fensterladenbild-Sensoren St. globalen, die erhöhte fast-Infrarot Empfindlichkeit (NIR) liefern. Das eingebettete eYs3D-Chipset erhöht Gegenstandflankenerkennung, optimiert die de-lärmende Tiefe und die Tiefendaten der Ertragc$hd-qualität 3D bis 60 fps Rahmenrate. Bild-Sensoren St. ermöglichen den Kameras zu den Ausgabedatendatenströmen in den verschiedenen Kombinationen der Video-/Tiefenentschließung und der Rahmenrate für die beste Qualitätstiefenabfragung und Punktwolkenschaffung.
Darüber hinaus optimieren optimierte Linsen, Filter und eine Projektorquelle VCSEL AKTIV-IR den Infrarotstrahlengang und maximieren Immunität zu den Umgebungslichtgeräuschen. Ein besonders entwickelter Steueralgorithmus schaltet den IR-Projektor und O-ff abwechselnd ein, um Artefakt-freie, Graustufenbilder gefangenzunehmen zu ermöglichen. Diesen modernen Hardware-Entwurf wirksam einsetzend, erzielt die Kamera des Stereo-Videos Ref-B6 eine 6-Zentimeter-Grundlinie und ein 85deg (H) x 70deg (V) Tiefenblickfeld.
Beide eYs3D-Bezugsentwürfe umfassen SDK (Softwareentwicklungs-Ausrüstung) Unterstützungswindows®, Linux und Android OS-Umwelt mit mehrfachen verschiedenen Programmiersprachen und Verpackung API.
