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16-600-11 16 Pin Ic Socket BAD VERDÜNNTES Verbindungsstück-Gabel-Vergolden 0,100" 0,300"
| Modell: | 16-600-11 |
|---|---|
| Zahl von Stichen: | 16 |
| Abstand: | 0,100" (2,54 mm) |
940-44-032-17-400000 Sockel Tin Surface Mount Position PLCC BAD Verbindungsstück-32
| Modell: | 940-44-032-17-400000 |
|---|---|
| Zahl von Positionen oder von Stiften (Gitter): | 32 (2 x 7, 2 x 9) |
| Befestigung der Art: | Oberflächenberg |
80-HTQFP DLPA200PFP 3D DMD Digital Micromirror Gerätebetreibung
| Modell: | DLPA200PFP |
|---|---|
| Art: | Gerät Digital Micromirror (DMD), Fahrer |
| Anwendungen: | Automobil |
DS28E50Q+T-Flash-Speicher IC 6-TDFN Automobil-Chip Medical Surface Mount
| Modell: | DS28E50Q+T |
|---|---|
| Art: | Authentisierungs-Chip |
| Anwendungen: | Automobil |
IC-Behälter Gedächtnis 128GBIT THGAMVG7T13BAIL IC GRELLER EMMC 153FBGA
| Modell: | THGAMVG7T13BAIL |
|---|---|
| Verpackung: | Tablett |
| Produkt-Status: | Aktiv |
RoHS TLE9461ESXUMA1 Lite SBC-System-Basis Chip Automotive PG-TSDSO-24-1
| Modell: | TLE9461ESXUMA1 |
|---|---|
| Art: | System-Basis-Chip (SBC) |
| Anwendungen: | Automobil |
48-TSOP MT29F128G08AJAAAWP ITZ A BLITZ NAND Memory IC 128Gb (Ähnlichkeit 16G X 8)
| Modell: | MT29F128G08AJAAAWP-ITZ: |
|---|---|
| Technologie: | BLITZ - NAND |
| Speicherkapazität: | 128Gb (16G x 8) |
SM662PEF BESS Flash Memory IC Nand Flash TLC EMMC 100-BGA
| Modell: | SM662PEF BESS |
|---|---|
| Technologie: | BLITZ - NAND (TLC) |
| Speicherschnittstelle: | EMMC |
Authentisierung Automobil-IC 6-TDFN der Vernetzungs-Kommunikations-DS28C36Q+T
| Modell: | DS28C36Q+T |
|---|---|
| Art: | Authentisierungs-Chip |
| Anwendungen: | Automobil |
DS1270Y-70 Flash-Speicher IC nicht flüchtiges SRAM IC 16Mb 70ns
| Modell: | DS1270Y-70# |
|---|---|
| Technologie: | NVSRAM (permanentes SRAM) |
| Speicherkapazität: | 16Mb (2M x 8) |